Autor za publikację artykułu w czasopiśmie naukowym „Przemysł Spożywczy” otrzymuje 20 punktów zgodnie z komunikatem Ministra Edukacji i Nauki z dnia 17 lipca 2023 r. w sprawie wykazu czasopism naukowych i recenzowanych materiałów z konfe­rencji międzynarodowych.

Klaster CPG na targach Warsaw Pack 2024

Zapraszamy do odwiedzenia stoiska Klastra CPG nr F1.32 podczas nadchodzącej 9. edycji targów Warsaw Pack, która odbędzie się w dniach 23-25 kwietnia br.
Wspólnie z Ptak Warsaw Expo Klaster CPG przygotowuje także konferencję towarzyszącą targom, która odbędzie się 24 kwietnia o godz. 11 w hali E, w sali konferencyjnej nr 1.
Przedstawiciele firm członkowskich oraz zaproszeni goście zmierzą się z tematem „Ewolucja opakowań: digitalizacja, sztuczna inteligencja i rozporządzenia UE jako siła napędowa przemysłu” i podzielą się swoimi doświadczeniami oraz spojrzeniem na wpływ nowoczesnych technologii, i przepisów UE na branżę opakowaniową.

Targi Warsaw Pack to ważne wydarzenie, które stało się stałym, niemal obowiązkowym punktem w kalendarzu branżowym. Dlatego też jest to doskonała okazja do prezentacji innowacyjnych rozwiązań, nawiązania cennych kontaktów biznesowych oraz dyskusji na tematy kluczowe dla rozwoju polskiego rynku opakowaniowego.

Udział klastra w targach ma na celu stworzenie przestrzeni do spotkań, do wymiany wiedzy oraz do inspirujących dyskusji dla specjalistów. W stoisku nr F1.32 będzie okazja do poznania członków Creative Packaging Group i ich oferty.
Zaprezentują się tam firmy Automatec Sp. z o.o., Nord Napędy Sp. z o.o., Pharma-Tech A/S, Promark Produkcja Sp. z o.o. oraz Tarnoplast Sp. z o.o. Ponadto w indywidualnych stanowiskach będzie można zapoznać się z pozostałymi firmami członkowskimi, takimi jak: Empra, Igus Sp. z o.o., Kram FC Sp. z o.o., Labeltec Sp. z o.o., Ls Tech Sp. z o.o., Fabryka Systemów Pakujących Pablo PL Sp. z o.o., PGS Sp. z o.o. Spółka Komandytowa, Polpack Zeus Sp. z o.o., Polpak Sp. z o.o., Turck Sp. z o.o. oraz Silny&Salamon Sp. z o.o.

W ramach targów Warsaw Pack 2024 Klaster CPG przygotował także konferencję, która skoncentruje się na temacie „Ewolucja opakowań: digitalizacja, sztuczna inteligencja i regulacje UE jako czynniki napędzające przemysł”. Prelegenci opowiedzą o zagadnieniach, z którymi spotykają się w codziennej pracy, a także o tym, jak sami przygotowują się do nadchodzących zmian i rewolucjonizują własne wyroby i procesy produkcyjne.
Dr Radosław Maruszkin, z Kancelarii Adwokackiej ,,Maruszkin” zapozna uczestników z prawem opakowaniowym w UE. Temat „Digitalizacja narzędziem wzrostu efektywności oraz niezawodności produkcji” omówi Krzysztof Kondziela z firmy Turck Sp. z o.o. Wśród gości będzie Marcin Zieliński, z firmy Promark SA, który podejmie temat „Znakowanie kodami 2D, niezwykłe możliwości optymalizacji produkcji, logistyki i marketingu”. Podczas konferencji zamierzymy się również z zasadnością tworzenia związków branżowych na przykładzie naszego Klastra oraz zadamy sobie pytanie czy AI w codziennej pracy branży opakowaniowej to ratunek na przyszłość, czy chwilowy trend. Całe spotkanie zostanie zakończone panelem dyskusyjnym, który zapewni podsumowanie podjętych wcześniej zagadnień i rozwieje wątpliwości, które nasuną się w ciągu całego dnia. Zapraszamy do zapoznania się z agendą konferencji oraz do udziału w zaplanowanych prezentacjach! https://warsawpack.pl/konferencje-2024/

Konferencje organizowane przez Klaster CPG to nie tylko miejsce do dyskusji i wymiany poglądów, lecz także bodziec dla dalszego rozwoju innowacyjności oraz do dostosowywania się do zmieniających się warunków rynkowych i regulacyjnych. Wierzymy, że nasze wydarzenie przyczyni się do budowania przyszłości polskiej branży opakowaniowej.

Nie przegapcie Państwo tej wyjątkowej okazji! Serdecznie zapraszamy do odwiedzenia stoiska F1.32 na Warsaw Pack 2024 oraz udziału w konferencji Klastra CPG. Do zobaczenia na targach!

Aktualności

Targi Warsaw Pack zapraszają

W dniach 23-25 kwietnia w Ptak Warsaw Expo odbędą się targi Warsaw Pack. Zgromadzą one wszystkie gałęzie branży technik pakowania i opakowań.